高精密薄膜贴片电阻

封装尺寸：0201，0402，0603，0805，1206，1210，2010，2512

公差精度至 ±0.01%（±0.01%，±0.05%，±0.1%，±0.25%，±0.5%，±1%）

温度系数超低至 ±2PPM/°C

符合 RoHS 的无铅标准

阻值范围从 1 Ω - 3M Ω

钝化保护膜及薄膜 NiCr 表面封装贴片

主要应用于医疗仪器，量测设备，汽车相关控制板，计算机周边控制板，电源转换器，LCD 控制板，手机，手提电脑，主机板，屏幕，玩具充电控制板，各类充电器控制板，电源供应器，各类控制板，各类电子产品，小型化及网络排阻可大幅减少电路板面积，电子电力设备，UPS，电子负载，高频放大器，医疗电源，电子减速系统，电动车燃料电池等等。应用在精密仪器，有线及无线通讯网路设备等等。应用在LED定电流控制，小型化模块及混合电路（Hybrid Circuits）等等。

电阻按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃ ~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±2PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。

封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.01 欧姆到100G 欧姆。标准阻值有E24，E96 系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。

电阻是电子产品中使用多的电子元件，约占总数的35%，而有些产品如彩电则占50%因此电阻的质量对产品有重要影响。常用电阻有碳膜电阻，金属膜电阻，金属氧化膜电阻，实心电阻和绕线电阻。

技术参数：

1、电阻和阻值：导电材料在一定程度上阻碍电流流过的物理性能。 在保证测试灵敏度的情况下，应注意测试电压应的低，时间尽量短，避免电 阻发热引起误差。并使测量功率小于额定功率的10%。

2、标称电阻及允差：即实际值与标称值之间的差别。

3、额定功率：在正常大气压力（650-800mmhg）和额定温度下， 长期连续工作并能满足性能要求所允许的大功率。

4、额定电压：由阻值和功率换算的电压， 考虑到电击穿， 上升到一定值后， 受大工作电压的限制。

5、工作电压：由于尺寸结构的限制所允许的连续工作电压。

6、温度系数：在某一规定的环境温度范围内，温度改变1度电阻的变化量。

7、缘电阻：在正常大气压力下，电阻引线与电阻壳体之间的绝缘电阻。

8、噪声：产生于电阻器中的一种不规则的电压起伏，包括热噪声和电流噪声两部分，热噪声是由于导体内部不规则的电子自由运动，使导体任意两点的电压不规则变化。在非线绕电阻中， 还有电流噪声，由于电流噪声和电阻两端的工作电压成正比，所以可衡量电流噪声的指标uv/v

9、稳定性：在指定的时间内，受到环境，负荷等因素的影响，保持其初始阻值的能力。

10、电阻的负载特性：允许功率与环境温度的关系，当环境温度等于高环境温度时，功率将降为零。

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