Tetric N-Bond纳米优化粘结系统
Tetric N-Bond是一款纳米优化的、光固化。单组份粘接剂，适用于全酸蚀结技术。
适应症：
- 用于直接光固化修复，配合光固化树脂，复合体使用
- 与膏体粘结剂配合，用于全瓷，树脂等修复体的粘结（嵌体，高嵌体，贴面）
特点：
- 结合了纳米填料，使粘接剂层的结构更均一，更方便粘接剂进入并封闭牙本质小管
- 粘接剂与牙齿结合更紧密，从而减少术后敏感
- 以酒精为溶剂，涂抹方便，只需要涂一层。避免了使用丙酮为溶剂的粘接剂严重挥发的缺点
- 用于直接和间接修复
- 粘接强度高
- 更易使用－无论干燥还是湿润的口腔环境都可以达到高粘接强度
