产品特点

    1、半导体激光的性能可靠，功率稳定，寿命长，无需昂贵的保养；
    2、外形美观，符合人类工程学原理，集成模块化设计，维护简便；
    3、进口专用半导体激光器电源系统，确保激光器的长期稳定运行；
    4、出厂前经过严格的检测（超低温，超长时，振动冲击测试）；
    5、可更换不同类型的光纤，以进行不同部位的治疗，满足不同临床需要；
    6、采用精密真彩色触摸液晶屏，人性化设计，操作易学；
    7、 支持单键飞梭操作，内置激光功率反馈监测系统，确保激光输出功率精确稳定；专为临床应用设计的激光器保护装置，防止各种误操作造成的激光器损坏和衰减，维护简便，内置预设的各种临床手术的专家支持系统，完成各种临床手术的一键式操作；
    8、专利技术的精密温度控制系统(精度0.1ºC，响应时间50ms)保证激光器的寿命和功率输出，自动高低温报警和控制系统，保证激光器在精确温度范围内工作；
    9、高度集成模块化设计，维护简便；
    10、升级版配备可充电电池，未完成无外接电源手术

临床优势

    1、舒适无痛：大部分操作无需麻醉，无出血，无需缝合，无痛治疗使病人心理上感觉非常舒适。
    2、避免肿胀：术后肿胀及疼痛轻，伤口愈合快。
    3、快速精确：快速安全地除去龋坏的牙釉质、牙本质及龋齿部分，治疗龋齿只需15分钟。
    4、安全环保：避免诸多高速牙钻的常见问题，噪音小，不会产生玷污层，切割表面利于粘接，保持了健康的牙结构。
    5、高效清爽：高效切割软组织并有效止血、凝血、同步杀菌，始终保持口腔干净清爽。
    6、避免裂痕：在牙体的切削、成形、蚀刻、去腐时无震动，可避免以往高速涡轮钻孔带来的微小裂痕。
    7、适应广泛：适用于各年龄段的人群，特别是怕疼的小孩和牙本质过敏性疼痛的成人
  

CHEESS 治疗适应症：

     主要有蛀牙的治疗及窝洞的备制、激光酸蚀、激光处理粘合剂、牙龈切除、植体露出术、粘膜溃疡的治疗、牙冠增长术、根管治疗、牙龈整形术、牙根刨平术、脱敏等。