标本尺寸：

55mm*80mm；

机身重量：

135KG；

标本预处理数量：

36个，其中8个半导体快速制冷

切片刀架：

角度可调、带抗卷版、带护刀架

样本上下移动距离：

60mm；

样本前后移动距离：

20±1mm；

切片厚度设置

（0.5μm~100μm）：

0.5μm~5μm增量值0.5μm；

5μm~20μm增量值1μm；
20μm~40μm增量值2μm；
40μm~100μm增量值5μm；

修片厚度设置

（10μm~600μm）：

10μm~50μm增量值5μm；
50μm~100μm增量值10μm；
100μm~600μm增量值50μm；

样本回缩距离设置：

0～100μm，分度值5μm；

样本粗进/粗退速度：

0.9mm/s、0.45mm/s两档可调；

冷冻室控温范围：

-50℃，分度值1℃；

冷头控温范围：

-50℃，分度值1℃；

冷冻台控温范围：

-50℃，分度值1℃；  额外附加的半导体制冷温度15分钟可达-65℃；